总投资5.05亿元的恩纳基金山北先进封测装备产业项目位于金山北路与杨岸河交汇处西南侧，总建筑面积45000余平方米，规划建设标准化厂房、研发载体及配套楼宇，专注于先进封测装备的自研及量产。项目投产后，每年可新增封测装备产能300台套，新增年产值超6亿元。

作为国家专精特新重点“小巨人”企业，恩纳基深耕先进封测装备研发制造，致力于核心设备国产替代。新项目精准卡位下一代先进封装装备量产赛道，直面半导体产业链“卡脖子”环节，对稳固国内封测供应链安全、推动产业由规模优势转向技术自主具备重大意义。

恩纳基扎根山北多年，此次增资扩产，既是源于企业对梁溪营商环境与发展前景的高度认可，也是山北街道以优质服务推动存量企业做大做强的生动缩影。“项目从策划到落地仅用时6个月，梁溪区和山北街道组建专班全程服务，高效办结全部审批手续。”恩纳基负责人吴超表示，在山北布局新基地，是企业深耕国产半导体装备赛道的核心战略选择。开工即是决战、起步务求争先，接下来，企业将统筹各参建单位高标准推进建设，全力推动项目快竣工、快投产、快达效，为区域先进制造高质量发展赋能增效。

半导体产业是数字经济与先进制造融合发展的关键支柱，先进封测装备更是集成电路产业链不可或缺的核心环节，关乎产业自主可控与长远发展。梁溪有着良好的半导体先进封测产业基础，山北都市工业示范区内集聚了一批以恩纳基为代表的专精特新“小巨人”企业。以此次项目为契机，梁溪将携手企业全力构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，不断提升产业链合作广度。

“前期已牵线恩纳基与高校共建联合实验室，开展前沿技术预研。”秦舒表示，联盟汇聚国内70余家封测龙头、设备厂商与高校院所，长期聚焦先进封装工艺装备国产化协同攻关，后续将持续为企业提供资源对接、技术协同、产业生态共建服务，助力企业突破技术瓶颈，带动国内封测产业整体提质升级。山北街道正积极将行业协会与产业联盟作为创新驱动的新抓手，以新质生产力赋能半导体先进封测产业，推动其在山北落地生根、集群发展。

立足自身资源禀赋和梁溪科技城数字领航优势，梁溪依托山北都市工业示范区，围绕智能高端装备制造、新能源新材料、高端医疗器械等产业，全力打造具有高端智造优势的先进智能装备制造业集群。园区已有规上工业企业63家、国家级专精特新“小巨人”6家、高新技术企业81家，产业竞争力持续提升。

以恩纳基项目为契机，梁溪将持续优化营商环境，完善园区配套、落实惠企政策，以全方位要素保障为项目建设保驾护航，并不断推进产业基础高端化、产业链现代化，推动重点产业集群和产业链核心竞争力迈上新台阶。