广州兴棽电路FCBGA封装基板项目备案通过 总投资50亿元
广州兴棽电路FCBGA封装基板项目备案通过 总投资50亿元
投资规模
总投资 50 亿元
FCBGA封装基板基地落子黄埔
01什么是FCBGA封装基板
FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板是高端芯片封装的核心载体，承担芯片与PCB之间的电气互连与机械支撑，广泛应用于AI服务器、数据中心高速运算等场景，长期由海外厂商主导。
兴棽电路项目采用mSAP（改良半加成法）及SAP（半加成法）工艺，规划年产FCBGA封装基板及超高密PCB 25万平方米，直接服务于AI服务器与数据中心的高速运算需求。
02填补大湾区关键环节空白
项目占地2.8万平方米，规划总建筑面积约9万平方米，主要建设一座FCBGA封装基板及超高密PCB生产厂房。其落地填补了大湾区芯片基板关键环节的空白。
在AI算力军备竞赛背景下，封装基板与先进封装一道，成为制约高端芯片供给的战略环节。本土产能的导入，将提升区域集成电路产业链的自主可控水平。
03黄埔的集成电路版图
广州市黄埔区是华南集成电路产业的重要集聚区，覆盖设计、制造、封测与材料多个环节。兴棽电路的加入，进一步完善了区域在先进封装材料与基板领域的布局。
从签约备案到规划落地，黄埔以全链条的产业生态与高效的审批服务，持续吸引重大集成电路项目落子。
项目亮点
50亿一期
FCBGA封装基板 + 超高密PCB
年产25万㎡
服务AI服务器与数据中心
补空白
大湾区芯片基板关键环节
结语
算力之争，半程在晶圆，半程在封装。广州黄埔这笔50亿元的备案，补上的正是大湾区AI算力版图上那块关键的基板拼图。
本宣传资料仅供参考，实际以现场看房为准
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