上海松江引入派恩杰碳化硅功率模块封装 总投资5亿
地块与产能
1.34万㎡一类工业用地 · 总投资约5亿 · 2027Q3投产 · 达产年收入约10亿
01项目概况：第三代半导体封装落子
该地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积2.67万平方米，由派恩杰以1209万元竞得
项目为碳化硅功率模块封装，竞得人为国家级专精特新小巨人企业全资子公司，是国内领先的第三代半导体功率器件设计企业，掌握3.2微米碳化硅芯片设计核心技术
产品覆盖650V至3300V全电压等级碳化硅MOSFET及功率模块，应用于新能源汽车、AI算力电源、储能充电桩、光伏逆变、低空装备等领域
02供地效率：119天拿地即交证
本宗地块从完成产业准入到拿地签合同共计119天，企业完成出让合同签订、税费缴纳后无缝衔接不动产发证，实现拿地即交证
园区靠前做好周边供水、雨污水、燃气管网摸排，支持企业提前办理临时用水用电手续，以完备市政配套为项目开工筑牢支撑
市区联动坚持要素跟着项目走，以产业项目落地快速响应机制提高落地效率，支持项目按计划于2027年三季度建成投产
03产业意义：补强G60封装环节
综保区A区已集聚一批集成电路、功率半导体上下游企业，形成芯片设计、封装测试、设备材料协同联动的产业链生态
项目落地后将有效补齐松江集成电路先进封装量产关键环节，夯实综保区新一代电子信息产业实力，释放G60科创走廊载体价值
松江立足24现代化产业体系，聚焦新一代电子信息、高端装备两大主导产业，持续塑造区域产业竞争新优势
项目亮点
3.2微米碳化硅
全电压等级SiC MOSFET及功率模块
119天拿地即交证
要素跟着项目走
补强封装环节
G60科创走廊产业链协同
结语
派恩杰5亿碳化硅功率模块封装项目落子松江综保区，以拿地即交证的高效率补强上海先进封装环节，第三代半导体产业集聚再进一步
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