AI算力风口下的载板 礼鼎第二园区宝安开工
9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式动工。项目计划总投资不低于120亿元，规划占地面积约15.72公顷，分两期开发建设，重点布局FCBGA等IC载板产品，面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域
投资规模
总投资不低于120亿元 · 占地15.72公顷 · FCBGA先进载板
01载板赛道的卡位
IC载板是芯片封装中连接芯片与印刷电路板的关键基础材料，因线宽、线距、层数精度要求极高，被视为特殊的PCB或高端PCB板
受益于AI算力、高性能计算和先进封装需求，IC载板市场规模大幅提升，成为PCB产业增长的核心主线之一
礼鼎半导体深耕高端半导体封装载板，是国内该领域领先企业，此次落子意在抢占AI风口下的关键市场窗口
02提速落地的攻坚
宝安提前介入规划调整与空间拓展，仅用10天完成市级产业遴选全流程，刷新产业遴选速度；又用20天完成一期用地挂牌
面对连片用地稀缺，宝安创新整体遴选、分期供地机制，先完成项目全域产业遴选，再结合投建时序成熟一块、供应一块
以空间为王、有解思维破解供给难题，宝安承诺只要有好项目就一定有地可落
03集群黏性的放大
宝安拥有半导体与集成电路集群规上企业818家，形成全国乃至全球罕见的产业黏性与集聚优势
礼鼎第二园区落地将带动产业链上下游企业集聚宝安，巩固其PCB产业发展领先优势
这是近两个月来燕罗湾区芯城落地的第二个百亿级工业项目，宝安坚守制造业当家的成色愈发鲜亮
项目亮点
120亿
礼鼎第二园区宝安动工
FCBGA载板
面向AI算力风口
10天遴选
产业遴选刷新速度
结语
礼鼎第二园区宝安动工，深圳先进封装载板再上台阶
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