宏昌电子加码珠海 高阶覆铜板与先进封装膜材双线扩产

珠海宏仁高阶覆铜板产能打满

宏昌电子深耕电子级树脂及覆铜板领域多年，已形成电子级树脂、半固化片到覆铜板的完整产业链。覆铜板及半固化片是印制电路板的核心基材。

伴随AI算力基础设施等下游领域快速部署，市场需求明显增长，企业珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率处于高位。珠海宏仁此前已有高端覆铜板电子材料项目投产运营，成熟工艺与运营经验为新产能快速转化提供了支撑。

新建先进封装膜材规模化产线

宏昌电子拟在珠海新建先进封装膜材规模化产线，依托GBF这一增层膜新材料的产品技术优势，打通电子级树脂、覆铜板到先进封装膜材的一体化协同。

通过本次扩产，企业拟新增年产384万平方米先进封装膜材产能，重点面向1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场，助力提升国内算力产业链的自主可控水平。

招商视角：补强珠海高端电子基材链条

高端覆铜板与先进封装膜材同属印制电路板产业链上游关键材料，长期由海外及头部厂商占据主导。珠海基地的连续扩产，将显著增强本地高端电子基材供给能力。

对招商引资而言，龙头材料企业在珠海持续加码，有利于带动上游树脂、下游PCB及服务器配套企业就近集聚，缩短物流半径、提升交付效率，进一步巩固珠海在集成电路与算力材料环节的竞争优势。

扫一扫关注公众号