全球第二大覆铜板企业 生益科技50亿加码苏州
7月24日，苏州生益科技有限公司与苏州工业园区管委会正式签署项目意向协议，总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地落子园区。项目拟购置土地建设新基地，聚焦高性能覆铜板与先进封装基材两大品类，补齐长三角先进封装上游材料短板
投资体量
总投资约50亿元 · 聚焦高性能覆铜板与先进封装基材
01材料卡脖子的落点
项目由全球第二大覆铜板龙头企业生益科技投资，重点攻关高性能覆铜板与CoWoS先进封装所需的高端半导体封装基材，是企业在高端半导体封装材料领域单笔规模较大的战略投资
核心产品涵盖面向AI服务器与算力芯片的高性能覆铜板，以及ABF载膜、IC载板专用覆铜板等长期高度依赖海外进口的关键材料
以材料为支点，苏州在AI算力硬件版图上的显示度持续抬升
02产业生态的巧思
选址苏州工业园区，核心依托当地成熟的半导体产业生态：园区集聚通富微电、华天科技昆山基地、晶方科技等头部封测厂商，30公里半径内可形成封装基材、芯片封装、测试完整产业链闭环
基地将新建高标准智能工厂与绿色生产基地，大幅缩短产品验证周期、降低上下游配套物流成本，深度绑定长三角算力芯片与先进封装产业需求
以生态换产能，本地供应链协同效率同步增强
03国产替代的格局
当前AI大模型带动Chiplet异构封装需求爆发，ABF薄膜与高端载板基材成为算力硬件产能扩张的核心紧缺环节，外资品牌供给持续紧张
项目投产后将补齐长三角先进封装上游材料短板，加速AI算力核心基板材料的国产替代进程，夯实苏州工业园区半导体全链条产业竞争力
在长三角人工智能与先进制造产业升级的进程中，该基地的战略价值持续释放
项目亮点
50亿元
AI算力半导体基材基地
覆铜板+ABF载膜
突破进口依赖材料
苏州工业园区
先进封装产业链闭环
结语
生益科技50亿AI算力半导体基材基地签约落户苏州工业园区
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