此次签约落地无锡的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术打造面向AI算力硬件的研发制造总部。在AI服务器、高速运算对高频高速基材需求持续放量的背景下头部材料企业提前锁定研发与产能意在抢占下一轮技术迭代的制高点。

联茂电子在无锡的经营根基深厚：旗下联茂（无锡）电子科技有限公司去年在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1至6月实现营业收入17.3亿元、同比增长10%稳健的本地业绩为总部级项目落地提供了坚实支撑。

作为半导体专业核心材料领域的龙头联茂电子的总部化、基地化发展将充分发挥引领带动作用。双方将围绕集成电路、光电融合等关键领域和前沿赛道吸引更多上游原材料供应商、下游PCB及终端应用企业向无锡集聚共同加强人工智能全栈生态建设。

对无锡而言这意味着从材料配方到基板制造、再到终端应用的产业链条进一步补强一个围绕AI算力硬件的高端电子材料集群正加速成型。

近年来无锡持续深化锡台各领域交流对接不断优化台商台胞诉求解决机制。目前全市实际运营台资项目627个台企获评省级专精特新中小企业31家、省级企业技术中心6家、省级先进级智能工厂6家并获批海峡两岸食品科技产业（无锡）合作试验区。

今年以来无锡新批台资项目20个并成功举办锡台集成电路产业链对接活动等一系列经贸交流活动。联茂电子总部项目的落地正是台资企业深耕无锡、互利共赢的又一鲜活范例。

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