总投资超百亿！无锡锡山三大AI PCB项目密集落子 抢占算力硬件新高地

7月31日，总投资51.8亿元的耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目正式签约锡山，涵盖企业全球研发总部、运营总部及生产基地。该项目主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设重点实验室，攻关M10高速覆铜板等前沿技术。

就在半个月前，联茂电子总投资8亿美元的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目同样落子锡山，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，达产后预计年营业收入超100亿元。联茂电子是全球领先的印制电路板基板材料供应商，去年实现营收31.9亿元。

再向前追溯，今年5月，新加坡高德电子增资1.5亿美元，在锡山打造光模块和高密度互连板研发制造基地，产品主要用于高端HDI汽车板、光模块、AI芯片载板等领域。高德电子去年实现营收19.4亿元，同比增长21.5%。

三大项目集中投向同一赛道并非偶然。锡山作为无锡PCB产业的主要集聚区，拥有健鼎电子、高德电子、联茂电子、统盟电子四家行业龙头企业，形成「研发+量产+总部」的深度绑定模式。四家企业2025年共实现营收170.1亿元，今年上半年各企业营收均实现两位数增长。

其中，健鼎电子是锡山首个产值与营收双双突破百亿元的独立法人企业，去年实现营收102.8亿元，今年新增投资10亿元建设高端HDI电路板全域数智基地项目，上半年产值增幅达35.2%。统盟电子今年4月总投资1.1亿元的高密度互连积层板生产线技改项目也已全面竣工。

PCB是电子设备中承载芯片、电容、电阻等元器件的关键部件，其性能和层数直接决定AI服务器的算力释放能力。普通服务器使用十几层电路板，而AI服务器所需电路板往往达到几十层甚至上百层，材料从普通级别升级为超低损耗、高频高速级别。

在锡山PCB企业主攻高密度互连、刚挠结合板、IC封装载板及光模块配套超细线路板等前沿领域，产品直接服务于AI服务器、高端GPU载板、新能源汽车电子等赛道，在20层以上多层板和高速高频领域已拥有较高的全球市场占有率。

耀鸿电子虽成立仅四年，已入选中国潜在独角兽企业榜单，累计申请专利171件。其HDI板、高速板材、IC载板全系产品客户端测试通过率达100%，性能指标全面对标并可替代海外进口产品。规模化量产后，将有效填补国内高端高速基材、超低CTE IC载板的产业化空白。

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