硬核加码 · 半导体基板

近32亿投向珠海
PCB龙头兴森科技重注经开区，高端基板"卡脖子"赛道要变天？

一笔定增投向背后，是珠海经开区半导体封装基板产业的加速崛起

一笔重量级投资，正为珠海的半导体产业版图再添砝码。近期，PCB（印制电路板）行业龙头兴森科技发布定增预案，拟募集资金不超过39亿元，其中约31.81亿元将投向珠海。

投资地点，正是位于珠海经济技术开发区（高栏港）南水镇的高端基板生产基地。在半导体封装基板这一长期被海外厂商主导的"卡脖子"环节，珠海正迎来关键的国产化布局。

拆解投向 · 近32亿元花在哪？

根据披露，投向珠海的约31.81亿元主要用于两大高端基板项目，直指当前算力与半导体产业蕞紧缺的环节。

两大项目合计投向珠海经开区南水镇，将进一步壮大当地在高端基板领域的产能规模与技术能级。

读懂赛道 · 封装基板为何是"硬骨头"？

封装基板（IC Substrate）位于芯片与电路板之间，承担着承载芯片、连接内外电路的关键作用，是PCB行业中技术门槛蕞高、附加值蕞高的品类之一。

长期以来，全球高端封装基板市场主要由日韩及中国台湾厂商主导，国产化率相对偏低。随着AI算力、先进封装、汽车电子等需求爆发，高端基板成为半导体产业链上不可回避的"必争之地"。

兴森科技作为国内PCB与封装基板领域的重要企业，此番在珠海重注高阶mSAP基板与封装基板扩产，正是瞄准了这一国产替代的战略窗口期。

看珠海 · 经开区半导体产业再落一子

珠海经济技术开发区（高栏港经济区）是珠海制造业的重要承载地，近年来在新材料、新能源、集成电路等领域持续发力。此次龙头企业近32亿元的加码，将进一步增强当地在半导体封装基板领域的集聚效应。

从AI算力到汽车电子，从存储到射频，高端基板正处在需求快速释放的上升通道。这笔投资的落地推进，不仅关乎一家企业的产能扩张，更是珠海在"卡脖子"环节谋求突破、提升产业链话语权的生动缩影。

数据来源：兴森科技（002436.SZ）公开公告及定增预案（巨潮资讯网 www.cninfo.com.cn）、南方＋等公开报道、珠海经济技术开发区公开信息

本文系基于公开资料整理的产业资讯类内容，所涉投资金额与项目进度以企业披露及官方发布为准，蕞终以监管审核结果为依据；文中内容仅供参考，不构成任何投资建议或要约承诺。