联茂电子8亿美元AI算力电子基板总部签约无锡锡山-厂房土地租售选址

7月16日联茂电子股份有限公司与无锡市及锡山区签署合作协议总投资8亿美元的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式落子锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈共同见证这一集成电路材料领域标志性项目的落地。

作为全球印制电路板基板材料的重要供应商总部位于中国台湾的联茂电子早在2002年便在无锡投资布局设立联茂（无锡）电子科技有限公司。去年企业在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1至6月实现营业收入17.3亿元、同比增长10%本土根基持续夯实。

此次签约的新项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术瞄准AI服务器、高速交换机等算力硬件对高端覆铜板基材的迫切需求建设集研发与制造于一体的总部基地。在全球算力基建加速扩张的背景下高端基板材料的国产化与就近配套正成为保障产业链安全的关键一环。

无锡是全国集成电路产业高地封测、设计、制造各环节竞相发力。联茂总部项目的落地有望补强本地在高端基板材料环节的相对短板与周边晶圆制造、封测产能形成更紧密的上下游协同提升区域产业链的自主可控水平。

业内观察认为随着AI大模型训练与推理需求持续放量算力硬件对超低损耗、高频高速基材的依赖度显著上升。联茂以8亿美元级投资加码无锡既是对本地产业生态与营商环境的认可也折射出台资电子材料企业深度融入长三角集成电路集群的长期趋势。

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